PC方面，虽然上半年总体在衰退，但最近的降幅在收窄。据Canalys统计，全球PC市场出货量在第二季度仅下滑12%，比先前两季超过30%的降幅要小得多。Canalys首席分析师Ishan Dutt指出，有迹象表明影响PC产业的许多问题正在消退。
在数据中心服务器方面，虽然传统应用增长乏力，但AI用芯片需求强劲，特别是生成式人工智能（AIGC）发展如火如荼，带动相关处理器，特别是GPU大幅增长。
TrendForce预估，2023年AI服务器（搭载GPU、FPGA、ASIC等主芯片）出货量将接近120万台，年增38.4%，占服务器总出货量的9%，带动AI处理器芯片出货量大增，增幅有望达到46%。中国台湾五大电子代工厂（鸿海，广达，仁宝，纬颖，英业达）都看好下半年AI服务器市场，其中，鸿海（全球服务器市占率超过40%）认为该公司下半年AI服务器有望实现100%增长。
芯片方面，依然以存储器为例。第二季度，虽然市场依然低迷，但环比有所改善，部分低库存客户开始下单。具体应用方面，PC需求优于第一季度，再加上AI服务器对存储芯片的带动作用，下半年预期较为乐观。美光表示，DRAM和NAND Flash价格将持续下跌，但下跌正在趋缓。存储模组厂商威刚表示，第三季度存储器价格跌幅将大幅收窄，第四季度之前，价格有望触底，由于NAND Flash库存水位更高，预计DRAM价格将先于NAND Flash触底，后者价格或将在2023年底至2024年第一季度反弹。
TrendForce预估，今年第三季度DRAM均价跌幅将会收窄至0~5%，不过，由于供应商库存仍处于高位，2023年DRAM均价能否触底反弹还难预料。
总之，在所有应用和芯片类型中，存储器的市况最不乐观，即使其行情能在下半年有所改善，也不会太明显。
下面看一下上游的晶圆代工，以及与之紧密相关的IC设计业。
在一些细分应用领域，相关IC设计公司已经看到了回暖态势，典型代表是显示面板驱动IC，联咏认为，在新品与AMOLED面板市占率提升的带动下，下半年将延续第二季度的增长势头。笔电相关IC也在回暖，义隆触控板出货量已率先回升，并看好MOSFET和高速传输接口芯片在第三季度的表现。PMIC方面，有厂商表示，第三季度营收会增长，且供应链会在下半年完成去库存。
晶圆代工大厂联电预计未来几个月内28nm制程的产能利用率将回升到90%以上，其28nm产线主要生产OLED驱动IC、数字电视IC，以及Wi-Fi 6和6E等产品。中芯国际表示，28nm/40nm产能利用率已恢复至100%，主要生产手机DDIC、监控DDIC等新产品。
总之，驱动IC是下半年的看点，是产业回暖的最大希望所在。