作为全球高端智能手机的代表，国产手机的领头羊，华为曾一度登顶全球智能手机销量第一的宝座，把三星、苹果甩在身后。同时，华为自主研发的海思麒麟芯片，也是苹果 A 系列芯片、高通骁龙芯片的强大对手，让其与一众国产品牌区分开来，以其“中国芯”成为国人的骄傲。
海思麒麟芯片可谓“十年磨一剑”。早在上世纪 90 年代，当华为还在通信设备行业奋力拼搏时，任总就已经意识到芯片的重要性。于是在 1991 年，华为成立了自己的 ASIC（专用集成电路）设计中心。2004 年有了一定技术积累的华为成立了深圳市海思半导体有限公司，在当时海思主要是为华为的通信设备研发芯片，2005 年华为就研发出自己的通信基片，这也为华为之后的手机芯片积累了大量经验。
2009 年，海思推出第一款手机应用处理器 K3V1，这款处理器原本打算卖给山寨机制造商与联发科等芯片厂商竞争，但由于产品不够成熟，所以并没有获得成功。2012 年，华为手机芯片 K3V2 开始使用在自家手机上。但同样，这款芯片的性能也并不突出，也并没有产生良好的市场反馈。
2013 年底，海思推出了「麒麟 910」，这是海思真正意义上的首款移动 SoC 芯片，但是因为性能和兼容性等方面的原因，并没有得到市场的认可。时间来到 2014 年 9 月，应用了「麒麟 925」处理器的 Mate 7 大获成功，此时华为麒麟芯片开始进入正轨。从 2004 年到 2014 年，华为海思花了整整十年的时间才开始跻身主流手机芯片，与苹果、高通等一流选手同场竞技。
不过就在就在华为一路高歌猛进的时候，美国的制裁打乱了华为的脚步。过去的 2020 年，对华为来说是最为艰难的一年，经历打压、制裁、断供，华为手机芯片缺货严重，Mate 40 系列供应量不足，几乎是一机难求。各大数据机构显示：2021 年第一季度全球智能手机市场数据，没有芯片可用的华为，智能手机出货量出现“断崖式下跌”，直接跌出前五，只能被列入“Others（其他）”队列。
虽然在各项业务遭遇最强打压，华为并没有放弃。相关资料显示，华为正在研发下一代手机芯片，命名为「麒麟 9010」，该芯片将采用 3nm 工艺生产，有望今年完成设计。公开资料显示，前不久华为技术有限公司申请注册“麒麟处理器”商标，申请日期为 2021 年 4 月 22 日，国际分类为“ 9 类科学仪器”，当前状态为“注册申请中”。
此前华为轮值董事长徐直军也曾表示：虽然目前海思的芯片没有地方加工，但作为华为芯片设计公司，海思并非只是追求盈利公司，华为也对其没有盈利诉求，所以会一直养着这支队伍，继续向前。同时他还透露：目前海思依然不断做研发，继续积累相关技术，为未来做准备。
作为芯片代工的领头羊，台积电目前正全力征战 3nm 工艺，计划今年下半年风险生产 ，2022 年实现量产。而目前华为的最大问题，还是美国的禁令，「麒麟 9010」可能还要等上一段时间，希望大家多一点耐心，相信华为一定能度过难关。
