随着全球数字化脚步的不断加速，5G、云计算、工业互联网等“新基建”也开始加速，这也让芯片所扮演的“工业粮食”、“数字时代的石油”的角色越来越突出。虽然我国是芯片领域比较领先的国家，但指的是芯片设计，而在芯片设计与制造上游环节，这是我国较为典型的“卡脖子”领域，这是我国半导体企业所面临的“芯”病，中美科技竞争的不断升温，这种情况甚至愈演愈烈。
美国两年四轮制裁，让我国科技巨头华为陷入“芯片危机”，台积电终止了华为的芯片代工订单，高端EUV光刻机被限制进口；除此之外，在芯片设计上游环节的EDA软件更新也被叫停，国产芯片想要突破冰，不管是光刻机还是EDA软件等，都需要逐一击破，彻底实现“去美化”，不然国产高端芯片永远是一个“美丽的梦”！
挑战也是机遇
当然，任何事都是有双面性的，挑战也是机遇！芯片封锁，这让我国迎来了“造芯潮”，各大科研机构、企业组织开始加大对芯片自主研发的投入，国家也针对半导体企业推出了免税等优惠政策。在光刻机领域，华为重拾“南泥湾精神”，宣布全面扎根半导体，我国最高学术研究机构中科院也宣布集全院力量解决光刻机被卡脖子的问题，双方更是建立了深度合作，相信用不了多久，光刻机的难题必然会被攻克。
然而，千里之行始于足下，芯片想要落地，设计是第一步，如果没有芯片设计所用到的先进的EDA软件，甚至都还实现不了“纸上谈兵”，整个环节都无法进行。所谓EDA，即电子设计自动化工具，相当于芯片设计师的“PS+素材库”，可以让芯片设计的工作从画线的体力活儿转变为“找素材+敲代码”的脑力劳动，大幅提升了研发效率。
然而，在EDA市场，美国几乎已经形成了寡头局势，三大巨头Synopsys、Cadence和MentorGraphics占据了全球90%以上的市场份额，并且这些软件必须要使用正版，破解迎来的黑名单，无法流片等种种问题，可以说我国芯片巨头都被这美国EDA企业卡着脖子，而5G时代的到来，数字化产业正在向我国倾斜，为避免国产芯片的发展陷入“瓶颈”，国产芯片业也传来了好消息！
国产EDA产业按下快进键
为响应工信部的号召，广州地区11家企业正式宣布，组成“软件联盟”，致力于国产EDA、CAD软件的突破，贡献自己的力量。11家企业联合，这可以说是为国产EDA产业的发展按下了快进键。公开数据显示，除了海外EDA公司在中国的研发人员之外，我国本地的EDA研发人员仅仅500人左右，而且都分散在国内几家科技巨头，而EDA“软件联盟”的成立，无疑增加了国内EDA软件人才的凝聚力，这比给予充足的资金更有意义，因为人才是最难解决的！
除此之外，我国半导体产业也加大了与高校之间的合作，比如清华芯片大学、南京芯片大学，西湖高等研究院等，不管是芯片制造领域、EDA领域，中国芯正在乘风破浪，对于华为而言，这无疑是迎来了“救援行动”！
当然，我国在EDA领域还处于起步阶段，想要成为领域内的“优等生”，还需要与生产制造企业紧密合作，在使用中不断更新，不断成长，当然我们也要给予这些中国企业一定的时间和鼓励和包容。
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