根据外媒最新爆料，台积电正在准备量产3nm芯片，而苹果作为台积电最重要的客户，可能会率先受益，苹果的自研M系列芯片M2 Pro芯片将会是台积电3nm制程工艺的首款产品，这颗芯片将具有更加出众的性能和能耗比。
还有消息显示，在明年晚些时候还会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工，其中就包含A17仿生芯片，这颗芯片有望在iPhone 15系列机型中搭载。
另外，英伟达、英特尔、AMD、高通、联发科等其他厂商都表达了让台积电代工3nm芯片的意愿，但在这些公司中，没有一家明确公布了3nm产品的时间表。
据悉，3nm先进制程工艺的代工价格飞涨，未来3nm芯片量产后，晶圆的单片价格将突破20000美元，相比于7nm芯片翻了一番，所以使用3nm工艺的新产品的价格可能也会大幅增长。
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